目前市場(chǎng)絕大部分焊錫還是采用手工焊錫和自動(dòng)烙鐵錫焊機(jī),統(tǒng)稱為烙鐵接觸焊,目前烙鐵接觸焊是一個(gè)比較成熟的焊接工藝。
目前激光錫焊工藝和設(shè)備也日趨成熟。
激光錫焊機(jī)設(shè)備優(yōu)勢(shì)
1. 激光錫焊機(jī)基本沒有耗材:
2. 激光焊錫機(jī)無需清洗;
3. 技術(shù)和時(shí)間成本上有優(yōu)勢(shì):
4. 激光焊錫機(jī)通過光斑加熱熔錫焊接的,無需接觸,熱影響區(qū)域小。
5. 激光焊錫機(jī)工作區(qū)間靈活,可完成烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄位置和密集組裝的焊接。
激光錫焊焊接適合于各種工業(yè)領(lǐng)域,針對(duì)不同尺寸與形狀的產(chǎn)品特性,常見的焊接方式有以下幾種。
錫絲填充焊接
送絲機(jī)構(gòu)與自動(dòng)化工作臺(tái)配套使用,通過模塊化控制方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送錫絲及出光焊接,具體結(jié)構(gòu)緊湊,一次性作業(yè)的特點(diǎn)。
錫球焊接
激光錫球焊是把錫球放置到錫球嘴里,通過激光加熱熔化后墜落到焊盤之上并與焊盤潤(rùn)濕的一種焊接方法。
錫膏焊接
錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面,例如:
1. 屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固,磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融;
2. 電路導(dǎo)通焊接;
3. 柔性電路板焊接 ;
4. 塑料天線座;
5. 精密微小型工件。
針對(duì)電子行業(yè)芯片針腳及智能手機(jī)攝像頭模組等產(chǎn)品自動(dòng)化高效焊接的需求,華和激光依托自身十三年激光自主技術(shù)。
激光錫球焊接機(jī)
▲ 主要針對(duì)鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修。
設(shè)備特點(diǎn):
高性能:
超靈活:
低維護(hù):
樣品展示